Klejenie okładzin na starych okładzinach płytkowych
Stara okładzina płytkowa musi być stabilna i nośna, luźne elementy należy usunąć, a ubytki uzupełnić zaprawą cementową MGIII. Podłoże należy wyczyścić i usunąć wszystkie powłoki i resztki, które mogą zmniejszyć przyczepność, np. tynk, tłuszcz, zabrudzenia itd. Pęknięcia w podłożu należy wypełnić żywicą reakcyjną. Poprzez lekkie zeszlifowanie starej okładziny płytkowej poprawia się przyczepność podłoża przed jego zagruntowaniem lub położeniem warstwy sczepnej.
|
Gruntowanie
|
|
|
Elastyczny, mineralny szlam uszczelniający jako warstwa sczepna
|
|
|
|
Szybkoschnący, kwarcowy grunt dyspersyjny do podłoży chłonnych i niechłonnych
|
|
|
|
USZCZELNIANIE
|
|
|
Wzmocniona włókniną mata uszczelniająca
|
|
|
|
Elastyczna, mineralna, dyfuzyjna zaprawa uszczelniająca do zastosowań o wysokich wymaganiach wewnątrz i na zewnątrz
|
|
|
|
KLEJENIE
|
|
|
Szara, bardzo elastyczna zaprawa do stosowania wewnątrz i na zewnątrz
|
|
|
|
Szybkowiążący, wysoce stabilny klej elastyczny do stosowania wewnątrz i na zewnątrz budynków
|
|
|
|
SPOINOWANIE
|
|
|
Masa silikonowa do uszczelniania spoin dylatacyjnych
|
|
|
|
Plastyczna zaprawa do wypełniania spoin o maks. szerokości 6 mm
|
|
|
|
Masa silikonowa do spoinowania kamienia naturalnego, odporna na przebarwienia
|
|
|
|
Mineralna, wielofunkcyjna, elastyczna zaprawa do spoinowania, do płytek ceramicznych, z kamienia naturalnego oraz innych okładzin o szerokości spoin od 1 do 10 mm, FAST TECHNOLOGY
|
|
|
